激光加工陶瓷基板PCB的优势及解析
大族超能精密激光切割机
传统机械加工
机械加工是陶瓷材料的传统加工技术，也是应用范围最广的加工方法。机械加工主要是指对陶瓷材料进行车削、切削、磨削、钻孔等。其工艺简单，加工效率高,但由于陶瓷材料的高硬、高脆，机械加工难以加工形状复杂、尺寸精度高、表面粗，糙度低、高可靠性的工程陶瓷部件。
机械成型加工
是陶瓷产品的二次加工，是在陶瓷料胚上使用特殊刀具进行精密的机械加工，是机加工行业里一种特殊加工，特点是：外观和精度等级较高，但生产效率低，生产成本较高。
随着5G建设的持续推进， 精密微电子以及航空船舶等工业领域得到了进一步的发展，而这些领域都涵盖了陶瓷基板的应用。其中，陶瓷基板PCB 因其优越的性能逐渐得到了越来越多的应用。
在轻薄化、微型化等发展趋势下，传统的切割加工方式因精度不够高，已无法满足需求。激光是一种非接触式的加工工具，在切割工艺上较传统加工方式有着明显的优势，在陶瓷基板PCB加工中发挥了非常重要的作用。
陶瓷PCB应用激光加工设备主要是用于切割与钻孔，由于激光切割拥有较多的技术优势，因而在精密切割行业中得到广泛应用，下边斯利通带大家来看看激光切割技术在PCB中的应用优势体现在哪里。
激光加工陶瓷基板PCB的优势及解析
陶瓷材料具有良好的高频性能和电性能，并具有高导热性，化学稳定性和热稳定性，是用于生产大规模集成电路和电力电子模块的理想封装材料。激光加工陶瓷基板PCB是微电子行业重要的应用技术。该技术高效，快速，准确， 具有很高的应用价值。
激光加工陶瓷基板PCB的优势：
1、由于激光的光斑小、能量密度高，切割质量好，切割速度快;
2、切缝隙窄，节省材料;
3、激光加工精细，切割面光滑无毛刺;
4、热影响区小。
陶瓷基板PCB相对玻纤板，容易碎，对工艺技术要求比较高，因此通常采用激光打孔技术。
激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗等优势，符合印刷电路板高密度互连，精细化发展要求。使用激光打孔工艺的陶瓷基板，具有陶瓷与金属结合力高 、不存在脱落、起泡等优势，达到生长在一起的效果，表面平整度高、粗糙度在0.1～0.3μm，激光打孔孔径范围在 0.15-0.5mm、甚至还能精细到0.06mm。
